2026.06.23-06.25
09:00-18:00
北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年。由中国设备管理协会、中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办。见证了我国半导体行业水平的提高、促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展、助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣。
北京国际半导体展CIOE EXPO是我国半导体工业应用行业盛会，一年一度集中展示新产品和新技术的重要平台和同世界半导体技术设备界交流的重要窗口；已经被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。
中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变，价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进。共同发展。北京国际半导体展CIOE EXPO为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
半导体设计、封测、制造产厂商
原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料
生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD、光刻机、蚀刻机、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、清洗设备
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等
74689平方米
北京朝阳区北三环东路六号
中国国际展览中心（老馆）位于北京市朝阳区北三环东路六号，由中展集团下属的北京国展国际展览中心有限责任公司经营管理。拥有八个展馆，室内面积74689平方米。
中国国际展览中心地处北京市区东北、北三环东路内侧。这里道路四通八达，离市中心10公里，离使馆区5公里，离机场20公里，周围星罗棋布星级酒店20余座。场内的水、电、暖、冷、电信等配套设备齐全；设有大型报告厅、会议室、技术交流室、贸易谈判间和餐厅等，可供举办大型展览会和会议。
中国国际展览中心（老馆）为展览会服务的海关、运输、施工、旅游、饭店、物品租赁、餐饮等在中心均设有办公场所或配套设施，展商无需出院门即可得到与展览会有关的各种服务。
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