中国半导体封装展ICPF

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

2026.04.21-04.23

09:00-18:00

14075

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

上海世博展览馆

1年1届

42000 m²

38000+ 人

500 家

4.4
  • 规模度

  • 专业度

  • 评价度

  • 观众度

  • 市场度

距离开展298
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展会介绍

Exhibition Profile

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展会同期现场以“半导体封测设备展示”+“半导体封装大会”+“OSAT买家团”的形式精彩呈现。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会将联合行业权威协会、知名媒体、咨询机构举办半导体封装大会,会议预计将有超20场主题分享,覆盖SiP及先进封装&第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等。预计将超过600位来自封测厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应商等听众莅临交流、学习。

中国半导体封装展(IC Packaging Show in Show)展会现场将邀约各环节的领先设备供应商搭建SiP系统级封装产线,现场逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示。为观众带来“沉浸式”的产线布局与工艺,同时会有专业技术团队全程带领观众参观和讲解,为产业链提供创新解决方案。

所属行业

半导体

展览面积

42000+ m²

专业观众

38000+ 人

参展企业

500+ 家

主办单位

中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

展品范围

Exhibition Scope

覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等

展馆信息

Exhibition Hall Information

上海世博展览馆

shanghai World Expo Exhibition & Center
上海世博展览馆

100000平方米

上海市浦东新区国展路1099号

上海世博展览馆是一座设施先进、布局合理、节能环保、交通便捷、功能齐全的高规格、现代化、国际性会展场地。上海世博展览馆傲踞2010年上海世博会顶级核心区域,是成就一流展会盛事的至优选择。

 上海世博展览馆位于世博轴西侧,紧邻中华艺术宫、世博中心以及梅塞德斯-奔驰文化中心。它连接南浦大桥、卢浦大桥、打浦路隧道、西藏南路隧道等过江要道,坐拥周边数十条公交线路,轨道交通7、8号线(耀华路站)、8号线(中华艺术宫站3号口)可直达展馆。  

上海世博展览馆是一个多功能的场馆,是一个可塑性极强的场馆,是一个可以任您驰骋的创意空间。上海世博展览馆占地11.5公顷,建筑面积15.2万平方米,地上建筑面积9.3万平米,由南、北入口大厅,中央大厅、一号、二号、三号展馆、贵宾接待区构成;地下建筑面积9.3万平米,由四号展馆、五号展馆、会议区域、洽谈用房、设备区域与停车库等组成。室外三个广场(南广场、北广场和下沉广场)和两个卸货区(东卸货区和西卸货区)。

上海世博展览馆10万平米室内、外展览面积布局合理,功能齐全,相关空间自由组合,十分便于参观,能满足不同规模展会及活动需求: 7万平方米室内展览面积分为四个展厅:最小展览单元面积7000平方米,最大展览单元面积2.5万平方米,为亚洲最大无柱展览空间。10000平方米的多功能中央大厅,空间可塑性强,宾客至上理念设计,遮风阻雨地一站式连接各个展厅与功能区域,是相关展览、活动、仪式的优选场地。3千平方米会议区域共有大、中、小11个会议室,最大可举行780人的高级别会议。9万多平方米的配套用房可用作高级办公区、商务服务区、餐饮区、设备区等。2万平米的室外展场,与室内场地交相辉映。优雅、独特的下沉式广场,任你创意飞翔。地上、地下停车区拥有近1500个停车位,物流便捷。 

展会问答

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参观流程

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