2025.11.14-11.16
09:00-18:00
深圳高交会半导体与集成电路展(CHTF)作为半导体与集成电路领域的重要盛会。此次展会汇聚了国内外众多半导体与集成电路行业的领军企业,共同展示最新的技术成果、产品及应用解决方案,为全球半导体产业的创新发展注入了新的活力。
高交会与广交会、进博会同为中国三大国家级展会。高交会面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的高平台站位,为促进全球科技创新发展贡献中国智慧。高交会经国务院批准,自1999年以来,是科技强国的重要组成部分。作为我国高新技术领域对外开放的窗口和高新技术成果交流交易的桥梁,得到国家领导人高度关注。
展会现场,各大参展商纷纷亮出了自家的“看家本领”。从IC设计、芯片制造到封装测试,从半导体材料、电子元器件到集成电路应用,各个环节的技术和产品都展现出了极高的创新性和实用性。特别是人工智能芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片等前沿产品,更是吸引了众多观众的目光。
深圳高交会半导体与集成电路展(CHTF)展会不仅吸引了来自全球的参展商和观众,还举办了多场高端论坛、技术研讨会和商务对接活动,为参会者提供了丰富的交流平台和合作机会。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展,半导体与集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。中国作为全球最大的半导体市场之一,其半导体产业的发展对全球产业格局产生了深远影响。本次展会的成功举办,不仅展示了中国半导体产业的创新实力和发展成果,也为全球半导体产业的交流合作提供了重要平台。
主要展示半导体材料、第三代半导体、IC设计、先进封测、集成电路、电子元器件、设备制造等
500000平方米
深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
深圳国际会展中心(宝安新馆)位于深圳市宝安区福永街道的会展新城片区,地处粤港澳大湾区湾顶、珠三角中心和广东自贸区中心,广深港核心发展走廊和东西向发展走廊的交会处,广佛肇、深莞惠和珠中江三大城市圈交会处,是深圳市委市政府布局深圳空港新城“两中心一馆”的三大主体建筑之一,规划以会展为核心驱动和战略性节点,结合空港、轨道等区域性交通枢纽,发展会展商贸、创新研发、国际物流与空港经济紧密相关的功能业态和产业集群,带领空港新城发展。
深圳国际会展中心(宝安新馆)占地总面积约148万平方米,整体建成后室内展览总面积达50万平方米,项目一期建设用地约121.42万平方米,一期总建筑面积达160.5万平方米,一期室内展览面积为40万平方米,一期及周边配套设施总投资达867亿元。
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