2024深圳国际汽车电子技术展览会展位图与展位申请

2024-10-29 03:58:00

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深圳国际汽车电子技术展览会2024将于2024.12.04-12.06在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,中欧世界展会网为意向参展的企业提供展会的展位预订、展位申请等服务。

展位类型及价格
标准展位:提供基本的展位设施,包括展板、展桌、椅子、照明等,适合小型企业或首次参展的企业。价格根据展位面积及位置不同而有所差异。
光地展位:不提供任何设施,参展商可自行设计及搭建展位,适合希望个性化展示的企业。价格按平方米计算,同样根据位置不同而有所变化。

预订流程
填写申请表:在线填写展位申请表,提供企业基本信息及展位需求。
选择展位:根据展位布局图选择心仪展位位置,确认展位类型及面积。
提交申请:提交展位申请表及相关资料,等待组委会审核。
签订合同:审核通过后,组委会将与申请企业签订展位租赁合同,明确双方权利与义务。
支付定金:根据合同要求支付展位定金。
支付尾款:按照合同约定的时间支付展位尾款。
展位确认:支付完成后,展位预订正式确认,您将收到展位确认函及参展指南。
标准展位:请询价

注意事项
尽早预订:遵循先到先得的原则,建议尽早提交申请,以获得更优的展位。
阅读合同:仔细阅读展位租赁合同,确保了解所有条款及条件。
遵守规则:遵守展会的各项规则与指导,包括搭建规定、安全要求等。

深圳国际汽车电子技术展览会是展示产品、拓展市场的平台,诚邀电子生产设备行业同仁及企业参与,共同打造一场行业盛宴。通过本指南,希望参展商能够顺利预订展位,为2024的展会做好充分准备。

深圳国际汽车电子技术展览会

深圳国际汽车电子技术展览会(IATW)从电子技术在汽车行业的应用出发,全方位呈现从产业前瞻研发技术到应用终端的汽车电子行业全产业链的技术展示平台。预计将吸引海内外1000家参展商及品牌,面向来自主机厂、Tier1/Tier2、汽车电子等领域的50000多名技术、研发、采购决策人和专业观众展示创新产品及技术解决方案。

当前,全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展,汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合,电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。随着汽车与信息通信、人工智能、互联网等产业的深度融合,智能网联汽车进入技术快速演进、产业加快布局的新阶段,并成为全球汽车产业转型升级的主攻方向和各国科技创新的制高点。

深圳国际汽车电子技术展览会(IATW)通过融合创新技术、创新应用,配套技术方案落地演示、技术交流、行业高峰论坛等方式。聚焦车联网、新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、车载摄像头、通讯、测试、人机交互、传感器模组、雷达、动力电池、驱动与充电、电控系统等行业热点。


展览时间:2024.12.04-12.06
举办展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
展览规模:展览面积50000㎡平米、观众人数35000名、参展商1200家
主办单位:广东省汽车行业协会

深圳国际汽车电子技术展览会展品范围:

车载电子元件:车载被动元件、电源、连接器、线束、PCB、显示屏

车载半导体元器件:集成电路与解决方案、分立半导体器件、分立光电子器件、MEMS传感器、车规级无源器件

传感技术:传感器模组(CMOS、GPS等)、雷达(毫米波雷达等)、摄像头模组、影像处理系统

车联网:车载终端、云计算处理平台、数据分析、通讯模块、高精地图

自动驾驶系统

高级驾驶辅助系统:环视泊车辅助系统、预防碰撞安全系统、夜视系统、后车监控(RVM)车道偏离警告系统(LDW)、自动车道保持辅助(LKA)、远光灯/近光灯控制和交通标志识别(TSR)DMS(DriverMonitor System)驾驶员监控系统、路径规划及决策

人机交互:抬头显示、360度全景成像系统、组合仪表、中控显示屏、图形显示芯片

汽车安全系统:ABS(防抱死制动系统)、EBD(电子制动力分配系)、TCS(牵引力控制系统)、ESP(电子稳定程序)、EBA(紧急刹车辅助系统)

车体电子控制产品和技术:发动机控制系统、底盘控制系统和车辆控制技术、自动紧急制动(AEB)、自适应巡航(ACC)

车载电子装置及智能硬件:汽车信息系统(行车电脑)、汽车导航系统、车载信息娱乐系统、车载音响系统、车载通信系统、车载家电、电子监控设备、上网设备、通信定位和地图技术(DSRC、4G/5G、GPS/北斗)、车载蓝牙、控制器、执行器

测试:环境测试、仿真测试、车载诊断系统、噪声振动与舒适性、第三方测试及新能源汽车测试技术

ECU制作和检测技术:ECU制造、SMT材料、检测设备、委托SMT/委托制造服务

车载软件及开发工具:EDA、CAD、CAM、CAE、驾驶模拟系统、开发工具

汽车电子制造技术及设备:汽车电子SMT技术设备及装配技术、焊接设备及材料、点胶技术、测试测量&3D扫描、精密加工、车载PCBs及电路载体制造、电子制造自动化设备、汽车线束加工技术、晶圆体代工、半导体封装等制造技术、连接生产技术


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