2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会
慕尼黑华南电子生产设备展，作为博览会旗下成员展，将于10月14日至16日再次在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。展会聚焦自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等多个领域，旨在为电子智能制造行业构建一个横跨产业上下游的专业交流平台。
新专区重磅推出 助力产业发展升级
自动化及机器人“智”造展区 展会将推出“向新而行”2024场景赋能新质生产力展区，汇聚众多华南工业机器人企业，共同推动产业向更高层次发展。
TGV玻璃基板先进材料及制造展示区 该展示区将聚焦玻璃基封装集成技术，布局芯片先进封装新赛道，加速玻璃基板对硅基板的替代。
Mini LED生产线展示区 展示区将提供Mini LED整线工艺解决方案，助力企业降本增效。
2024同期论坛议题抢先知晓
AI+运控+机器人与汽车电子智造创新应用大会 讨论议题包括协作机器人与电子智造行业的融合、运控控制与新能源汽车电子行业未来、数字化、低碳化驱动电子行业智造等。
Mini LED先进制造产业高峰论坛 探讨Mini/Micro-LED市场现状、制程工艺、AIAOI助力产业发展、Mip未来趋势、COB技术发展趋势等。
2024年新能源汽车线束及连接器创新技术论坛 论坛将关注高速车载以太网传输方案、汽车以太网高速传输电缆的应用、电磁兼容性（EMC）屏蔽技术、新能源汽车动力系统线束和连接器的设计要求等。
2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛 论坛将探讨新型导电胶在不同产业中的应用、高端电子胶粘剂在芯片级和板级封装的应用、有机硅胶粘剂在新能源上的应用等。
四展齐飞 布局“智”造产业链专业赛道
展会将携手慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）机器视觉展，共同打造LEAP Expo 2024，集中展示多个领域的多板块新品及创新技术。
展位有限，欢迎新老展商抢先预定展位！
展会为行业搭建了专业的交流平台，进行精准化需求对接、技术理念共享、行业发展趋势预测，共谋发展。
