备受期待的2025日本东京IC与传感器封装技术展览会将于2025.01.22-01.24在日本东京有明国际会展中心举办，为传感器业界提供了一个宝贵的交流平台，让18240名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术。
展览时间：2025.01.22-01.24
举办展馆：日本东京有明国际会展中心
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览规模：展览面积16000㎡平米、观众人数18240名、参展商375家
主办单位：励展集团
展品范围： 装备设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备
SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备
日本东京IC与传感器封装技术展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
