2025.07.25-07.27，备受瞩目的中国西部半导体及集成电路产业博览会将在西安国际会展中心隆重举办，预计将吸引超过65000名来自不同渠道的专业观众，展商数量预计将超过1500家，展出面积达到52000㎡平方米，为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。
中国西部半导体及集成电路产业博览会电子会刊 会刊是展会的重要资料，它通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息，对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源，它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容：
展商名录：所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍：展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图：展示各个展商在展馆中的具体位置。
同期活动：展会举办的各种论坛、比赛和活动。
获取会刊的方式主要有： 通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台获取纸质版会刊。
通过展会服务网站（中欧世界展会网）购买或预订会刊。
中国西部半导体及集成电路产业博览会 展览时间：2025.07.25-07.27
举办展馆：西安国际会展中心
展览面积52000㎡平米
观众人数65000名
参展商1500家
展品范围： IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等
封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等
半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机.分选机、探针台等
第三代半导体特设专区：以氮化镓（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术
