2025-06-19 15:41:13
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全球规模最大的半导体行业盛会SEMICON China 2025于3月26-28日在上海圆满落幕。本次展会覆盖全产业链，吸引超18万专业人士参与，其中决策者占比高达86%，AI系统、汽车电子及先进封装技术成为最受关注领域。
核心观众数据速览
1. 规模创纪录
- 总参观人数：180,715人
- 专业观众：128,528人（含52,187家参展商代表）
- 境外观众：7,014人，主要来自：
- 中国台湾（30%）、韩国（27%）、日本（17%）
- 新加坡（6%）、俄罗斯（5%）、马来西亚（4%）
2. 决策层高度参与
- 86%的观众涉及采购决策
- 高管占比突出：
- 执行级管理人员（11%）
- 高级管理人员（18%）
- 技术工程岗位人员占比达52%
3. 产业热点聚焦
技术领域TOP3：
- 前端制造（晶圆厂技术，49%）
- 封装/组装工艺（41%）
- 设计/EDA软件（36%）
应用需求TOP3：
- AI系统（40%）
- 汽车电子/智能交通（26%）
- 智能制造（33%）
材料关注度：
- 晶圆/硅衬底（45%）
- 封装材料（24%）
4. 新兴领域爆发
- 化合物半导体首次举办亚洲专题会议，吸引338位专业人士；
- 异构集成（先进封装）国际会议参会者达343人；
- 汽车芯片论坛热度飙升，与AI应用并列核心议题。
半导体行业趋势解读
1. 制造技术升级需求迫切
近半数观众关注晶圆厂前端制造，27%聚焦封装设备，反映先进制程与后摩尔时代技术竞争白热化。
2. AI与汽车电子驱动创新
40%观众探索AI系统解决方案，26%寻求汽车电子技术突破，凸显半导体与新兴应用的深度绑定。
3. 产业链本土化加速
境外观众中亚洲地区占比超80%，同期会议如“中国英才计划领袖峰会”凸显本土人才培育战略重要性。
同期活动热度榜
1. 集成电路科学技术大会（CSTIC）：991人
2. 全球半导体产业战略峰会（SIIP China）：331人
3. 异构集成国际会议：343人
下届预告
SEMICON China 2026将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行，继续聚焦半导体全产业链创新。
数据来源：SEMICON China 2025官方展后报告
