2024中国北京国际半导体展览会将于2024.11.18-11.20在北京国家会议中心举办，为半导体行业26000名观众与600家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。
展览规模：展览面积40000㎡平米、观众人数26000名、参展商600家
展览时间：2024.11.18-11.20
举办地址：北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
举办展馆：北京国家会议中心
主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
展品范围： 半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
集成电路终端产品
半导体光电器件
半导体分立器件产品与应用技术
中国北京国际半导体展览会集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
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