中国北京国际半导体展览会2025最新会刊

2023-11-08 00:00:00

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2025.08.27-08.29,2025中国北京国际半导体展览会计划在北京国家会议中心举办。这是一场半导体行业优质资源的盛会,预计将吸引超过26000名来自不同渠道的专业观众,展商数量预计将超过600家,展出面积达到40000㎡平方米。这场博览会是半导体行业的重要风向标,为半导体企业提供了一个开放和高效的交流平台。

中国北京国际半导体展览会电子会刊
电子会刊是展会的重要资料,通常包含了参展商名录、展会介绍、展位图以及同期活动等信息,对于展商和观众来说都是一个宝贵的资源,它可以帮助他们更好地规划参展和参观的行程。会刊通常包含了以下内容:
展商名录:列出所有参展商的名称、展位号和联系方式。
展会介绍:提供展会的背景信息、规模、历史和重要性。
展位图:展示各个展商在展馆中的位置。
同期活动:介绍在展会期间举办的各种论坛、比赛和活动。

获取会刊的方式通常有以下几种:
通过展会官方网站下载电子版会刊。
在展会现场的服务台或咨询处获取纸质版会刊。
通过展会服务网站(中欧世界展会网)购买或预订会刊。

中国北京国际半导体展览会
展览规模:展览面积40000㎡平米、观众人数26000名、参展商600家
展览时间:2025.08.27-08.29
举办展馆:北京国家会议中心


展品范围:

半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料

IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

集成电路终端产品

半导体光电器件

半导体分立器件产品与应用技术


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