2024-07-03 12:48:49
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SEMI-e 深圳国际半导体展
株洲瑞德尔智能装备有限公司
展位号：8号馆 8Q14
企业简介
株洲瑞德尔智能装备有限公司是一家专业从事高端热工装备研发、制造，以及提供涂层工艺系统解决方案的高新技术企业，国家专精特新重点“小巨人”企业。前瑞德尔已形成“高温高压”与“化学气相沉积”两大核心技术体系，产品广泛应用于硬质合金、氮化硅/碳化硅陶瓷、碳基材料，以及数控刀片和半导体材料涂层领域。产品远销欧盟、美国、日本等国家及地区，其中核心产品压力烧结炉获评国家级制造业单项冠军产品，国内市场占有率遥遥领先。
展望未来，株洲瑞德尔将秉承“科技创新、绿色发展”的理念，打造具有全球竞争力的一流热工装备制造企业，提供智能、低碳、安全、高效的装备和工艺解决方案，并引领先进材料高质量发展。
展品推荐
氮化硅气压烧结炉
该系列用于氮化硅陶瓷基片、轴承球、球阀阀体、热电偶保护套等零部件的烧结工艺。
高真空钎焊炉
该系列用于氮化硅、氮化铝陶瓷基片的AMB覆铜工艺。
碳化硅烧结炉系列
该系列用于碳化硅陶瓷的无压烧结、反应烧结和重结晶烧结。
SEMI-e第六届半导体展
SEMI-e 2024 第六届深圳国际半导体展
6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆盛大召开，以【“芯”中有“算”·智享未来】为主题，60,000㎡展出面积，800余家展商，同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。此次盛会聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链。全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
SEMI-e半导体展同期峰会
第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛
6月26-27日 两天 深圳国际会展中心 6号馆内
部分演讲企业
天科合达 英诺赛科 纳微半导体 致能科技 基本半导体 珠海镓未来 宇腾电子 BelGaN 福州镓谷 晶镓半导体 烁科晶体 科友半导体 集芯先进 普兴电子 北方华创 AIXTRON 创锐光谱 高测科技 中电第四十五研究所 北京晶亦精微 博来纳润2024中国汽车半导体大会
6月26日全天 深圳国际会展中心 4号馆内
部分演讲企业
中国汽车芯片产业创新战略联盟 中国汽车芯片标准检测认证联盟 华为 一汽 广汽研究院 吉利 上海贝岭 三安光通訊 广东芯聚能 爱仕特 紫光同创 洛微科技 芯查查第六届深圳半导体产业技术高峰会
6月26日 全天 深圳国际会展中心 8号馆内
部分演讲企业
长电科技 利扬科技 华进 上海微电子装备 广纳院 鼎华智能 盛美半导体 罗博半导体 苏磁智能 华芯 镁伽科技 苏信环境2024今日半导体国产化趋势峰会
6月26日全天 深圳国际会展中心 6号馆内
部分演讲企业
《半导体行业地图》发布 助力产业洞察 
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深圳国际会展中心（宝安新馆）
第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛
6月26-27日 6号馆
2024中国汽车半导体大会
6月26日 4号馆
第六届深圳半导体产业技术高峰会
6月26日 8号馆
SEMI-e诚邀海内外业界企业共赴盛会、共襄盛世！欢迎您来电垂询，共谋发展新格局！！！
参观咨询：王先生
参展咨询：贾小姐
市场合作：谭小姐
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