中国北京国际半导体展览会（IC China）集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场，中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。中国国际半导体展IC China在成功举办的基础上，在工业和信息化部、中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办。旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业“开放发展，合作共赢”。
中国北京国际半导体展览会IC China企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。
中国北京国际半导体展览会IC China将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛，多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等
硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、防静电材料
IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装
集成电路终端产品
半导体光电器件
半导体分立器件产品与应用技术
270000平方米
北京市朝阳区奥运村街道天辰东路7号
北京国家会议中心位于鸟巢和水立方之北，是一座八层楼、近400米的长形建筑。2008年奥运会期间，由击剑馆、国际广播中心组成。
奥运之后，国家会议中心经过一年多的改造投入经营，创造了无数辉煌，这座曾经的奥运场馆正以骄人的成绩，成为中国乃至亚洲快速成长的会展业第一品牌。大量具有国际影响力的会议、展览项目陆续在国家会议中心成功举办，让这个中国会议业的旗舰场馆向世界展示了其多平台、复合型、高质量的强大综合实力，创造出了良好的经济效益和社会效益。
北京国家会议中心总用地面积约12.22公顷，总建筑面积约为53万平方米。其中会议、展览面积27万平方米，主体建筑地下2层，地上8层，高42米，长398米，宽148米，是整个奥运建筑项目中单体建筑面积最大的；配套设施建筑面积约26万平方米，包括2座酒店、2栋写字楼、商业等建筑。
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