2025中国半导体封装展将于2025.04.23-04.25在上海世博展览馆举办，为半导体行业38000名观众与500家参展企业提供了一个宝贵的交流平台。
展览时间：2025.04.23-04.25
举办展馆：上海世博展览馆
举办地址：上海市浦东新区国展路1099号
展览规模：展览面积42000㎡平米、观众人数38000名、参展商500家
主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
展品范围： 覆盖SiP及先进封装、第三代半导体器件封装行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等
中国半导体封装展集中展示了产业最新产品、技术及相关设备，借其全面的展品范围、专业周到的服务，成为行业决策者青睐的专业展览会。
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